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移动“造芯”!运营商自研eSIM物联网芯片将带来什么影响?

[日期:2018-05-22] 来源:物联网智库  作者: [字体: ]
物联网

  eSIM对物联网的价值已毋庸置疑,而eSIM对产业链中主要利益相关方的影响也已经开始显现。作为物联网连接服务的核心供应商,电信运营商在产业链中的地位不可替代,被认为也是eSIM商用后受到冲击最大的群体,不过,我们看到主流全球运营商在针对这一领域不断进行适应性布局,扩大产业链影响力。其中,进一步切入eSIM上游,在芯片级产品上发挥作用是一个值得关注的动作。

  关注运营商“造芯”:基于eSIM的芯片级产品锁定用户

  目前,市场上已推出和开始使用的物理形态eSIM卡主要包括贴片式卡和eSIM晶元集成到芯片的SoC方案两种。贴片式卡拥有多种尺寸,且目前是大多数应用场景中选择的主要方式,已有很多落地应用;SoC产品形态方面,去年红茶移动推出了集成到高通骁龙平台的SoC方案,而中国移动推出的自研eSIM晶元集成到基带芯片的各类物联网芯片开始形成批量出货。中国移动这家巨无霸主动发力eSIM芯片级产品,加速eSIM在物联网的普及的各种动作,值得关注。

  根据公开信息,中国移动旗下的中移物联网公司已商用了多种尺寸贴片式eSIM,其中最小尺寸的2mmx2mm卡已在今年3月批量出货,该类型eSIM在今年将实现数百万的出货量。值得关注的是,中移物联相继推出支持2G、4G、NB-IOT等多种形态的eSIM物联网通信芯片,都是将eSIM晶元集成到基带芯片中形成的SoC形态产品。其中,中移物联推出的第一款2G eSIM芯片C216B在2017年已实现50万片出货商用;支持2G+GPS的eSIM芯片在今年5月份批量出货商用;支持4G的eSIM芯片将在今年6月实现批量出货;支持NB-IoT的eSIM芯片将在今年第三季度批量出货商用。

  SoC形态的产品顺应了eSIM小型化的趋势。由于海量物联网终端对于设备体积的苛刻要求,对eSIM的形态也提出了需求。大尺寸的eSIM贴片卡可以焊接在终端PCB上,小尺寸的贴片卡可以集成到物联网模组中,而对于那些本身尺寸更小的终端,则集成度更高的SoC形态eSIM产品更为适合。

物联网

  当然,SoC形态eSIM不仅仅有小型化的优势,由于实现芯片级封装,其可靠性更高,对于恶劣环境的耐受能力更好。另外,对于终端设备厂商来说,会进一步简化其生产流程,终端厂商直接采购的通信芯片中即嵌入了eSIM功能,无需再专门采购eSIM卡并将其焊接在PCB上;同时,模组厂商也同样无需同时对接通信芯片和卡商。当然,这背后需要运营商整合卡商、基带芯片厂商的力量来推动产品的落地,才能从一定程度上简化模组、终端厂商流程。

  早在2016年,中国移动就明确集成eSIM晶元的物联网通信芯片产品的线路图,而过去一年多时间里关于eSIM方面的招标采购正是印证了这一思路:

  2017年7月,中移物联网就发布了4GeSIM物联网芯片研发项目的招标公告,包括“4G eSIM AP+Modem芯片研发服务及4G eSIM AP+Modem芯片10000片”和“4G eSIM Modem芯片研发服务及4G eSIM Modem芯片10000片”;

  2017年11月,中移物联网发布了2G-GPS eSIM物联网芯片定制开发研发服务的招标公告;

  2017年12月,中移物联网分别发布了“NB-IoTeSIM单模物联网芯片研发项目”和“NB-IoT eSIM双模物联网芯片研发项目”采购公告;

  2017年12月,中移物联网发布了2mmX2mm贴片式eSIM芯片的采购公告,其中消费级eSIM芯片400万片,工业级eSIM芯片160万片。

  可以看出,中国移动集成eSIM的物联网芯片已实质性落地推进中。从各类芯片产品介绍中不难发现,所有的芯片除了拥有空中写卡和各类接口等eSIM基本功能外,还可以自动接入中国移动的OneNet平台,可以说是通过对eSIM上游的布局,为其物联网平台带来更多连接数。

  上周,笔者在 《走出eSIM的误区:运营商切换功能对物联网价值究竟有多大?》 一文中提到,eSIM当前的发展阶段是三大运营商针对国内物联网业务的写卡平台仅支持在自身网络中的空中写卡。在这一阶段中,运营商与基带芯片厂商、卡商合作进入eSIM上游,在芯片生产阶段可以将自己的临时码号预置入eSIM芯片中,并在终端正式商用时,通过运营商写卡平台重新写入正式码号,开通商用套餐。由于这一阶段国内物联网用户无法通过eSIM切换运营商,因此如中国移动等运营商推出自研eSIM芯片级产品、在eSIM上游布局很有意义,从源头锁定物联网用户。

  自研芯片不在于规模,更在于对产业链的示范作用

  实际上,除了推出eSIM芯片和贴片卡以及相应的eSIM写卡平台外,中国移动也有自研集成eSIM的物联网模组,并主导推动了很多eSIM物联网项目落地。作为运营商,推动eSIM产业链的上下游各个环节端到端方案的落地,会与很多合作伙伴的业务产生冲突?在笔者看来,这样的做法可以类比与运营商推出自有品牌终端一样,并不在于自身的出货量,而更在于通过自己参与全流程的工作,给产业链形成示范作用。

  回顾过去几年中运营商做自主品牌终端,2013年8月,中国移动发布了首批自主品牌终端,而到2017年10月底为止,中国移动已经累计推出12款智能手机,销量超过1000万台,大多为千元以下的低端智能手机;除手机外,还开发数据、家庭、个人可穿戴等各类智能硬件产品,累计销量突破1500万台。若仅从终端数量来看,四年千万级终端的出货量,与终端厂商一季度就动辄数千万级出货量是不可同日而语的,所以基本不会对终端厂商市场份额造成太大影响。运营商做自主品牌手机的初衷当然也不是抢占终端厂商的市场份额,在3G时代,当年中国移动TD产业链中终端数量非常少,做自主品牌手机是为定制终端树立标杆,4G及4G+时代引导市场和用户体验最新的通信技术,并促进行业中手机的合理化定价,因此导向作用更为明显。

  回过头来看对于eSIM的策略,正如笔者在上周推文中所述,既然eSIM可能给运营商带来了革命性的冲击,与其被动改变,不如寻求新的思路主动适应变化,而切入到基于eSIM的全产业链也是为产业树立标杆,拉动产业生态资源形成导向作用,而不是为了和芯片、模组厂商进行竞争。

  当运营商推动的基于eSIM端到端流程实现商用后,一方面借助运营商强大的产业影响力,形成较好的市场教育,另一方面也降低了产业界试错的风险。以集成eSIM晶元到基带芯片为例,此类形态的产品对于物联网终端和应用带来的好处是显而易见的,但在商用初期,由于缺乏成熟案例,芯片商、卡商和终端厂商对此仍保持谨慎态度,尤其是芯片的研发和使用中存在很多不确定性。此时,通过中国移动的资金实力和产业链整合能力,以自研芯片研发项目的形式,芯片商、卡商和终端厂商等产业链各方可以对这一模式进行验证,并在中国移动的推动下,形成一定规模商用落地的试点,从最初研发到最终商用整个流程都进行了验证。若这一模式证明是有效的,则未来大部分基带芯片厂商、卡商就会对SoC形态的eSIM产品形成支持,从而进一步降低这一形态产品的成本。

  由于中国移动在GSMA eSIM规范基础上已完成了其企业版的eSIM规范的制定,加上自身的客户数量和产业生态影响力,对于eSIM芯片级形态的商用会形成较强的推动作用。在这一过程中,除了树立标杆、市场教育和降低试错风险等给产业界带来的收益外,自身也一定在企业标准推广、用户拓展获得直接收益,成为其“大连接”战略的重要组成部分。

 

  eSIM给运营商带来了冲击,同时也带来了新的机遇,主动适应变革来布局,构筑自己的护城河,运营商的博弈已开始。

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